Wafertest

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Der Wafertest ist eine Funktionsprüfung im Fertigungsablauf bei der Produktion von integrierten Schaltungen. Er wird an dem noch nicht zerteilten Wafer durchgeführt, um fehlerhafte Schaltungen frühzeitig zu erkennen. Dafür wird der Wafer in ein Testgerät, dem Wafer-Prober, eingelegt, in dem Kontaktnadeln eine Verbindung zu den Test-Pads der einzelnen Schaltung herstellen. Fehlerhafte Schaltungen werden farblich markiert und nach dem Zersägen des Wafers aussortiert.

Die Schwierigkeit beim Wafertest ist das Kontaktieren der Schaltungen mit kleinen Kontakten in Nadelform. Dafür benötigt das Automatic Test Equipment viele Kontaktnadeln, die auf einer Nadelkarte angeordnet sind.

Ein neuer Trend ist das Ersetzen der Kontaktnadeln durch miniaturisierte Federn (Micro-Springs) oder MEMS, also durch Fotolithografie-Verfahren, Dünnschichtverfahren und Ätzen hergestellte Strukturen. Damit sind Kontaktabstände von unter 40 µm möglich. Bausteine mit mehreren Mikro-Federn können ähnlich wie integrierte Schaltkreise auf einer Grundplatte montiert werden.