Automatic Test Equipment
aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Inhaltsverzeichnis |
[Bearbeiten] Begriffsbestimmung und Anwendungen
Automatic Test Equipment (ATE) ist ein allgemeiner Begriff für messtechnische Apparaturen, die von der Chip- und Elektronik-Industrie während der Produktion benutzt werden zum Testen
- Integrierter Schaltkreise im Wafertest) oder Chip- und Modul-Test;
- analoger Bauteile im eingelöteten Zustand;
- von Leiterplatten
ATEs führen folgende Tests durch:
- Marginales Testen, beispielsweise ob der Baustein beim Anlegen von elektrischen Signalen in irgendeiner Weise reagiert, Kontakttest;
- Parametertest: Messen von Parametern wie Widerstand, Kapazität, Durchlassspannung, Leckstrom;
- Funktionstest: Messen der kompletten Funktion des Bausteins (logische Operationen, Schreiben und Lesen von Speicherchips)
[Bearbeiten] Aufbau
Das ATE muss eine dem Testobjekt (Device Under Test, DUT) angepasste Kontaktiervorrichtung besitzen, beispielsweise Nadelkarten für Wafertests, Sockel für Chip- und Modultests, oder gefederte Kontaktstifte für Leiterplattentests.
Die elektrischen Test-Signale werden von der Testelektronik (Testmuster-Generator, Pin-Elektronik, Signal-Formatter) erzeugt, dem DUT zugeführt und die Antwortsignale des DUT in einem Komparator mit den zu erwartenden fehlerfreien Signalen verglichen. Weicht das Antwortsignal von dem erwarteten Signal ab, wird das DUT als fehlerhaft markiert und ausgesondert.
[Bearbeiten] Anforderungen
Da das ATE in seiner Leistungsfähigkeit den zu testenden Produkten überlegen sein muss, sind die Geräte meist sehr teuer und haben einen relativ hohen Anteil an den Produktionskosten, bis zu 30% bei sehr komplexen Bauteilen. Der Trend geht deshalb zu immer höherer Parallelität (gleichzeitiges Testen einer großen Anzahl von Bauteilen) und höherer Geschwindigkeit mit Taktfrequenzen im GHz-Bereich.
Bei digitalen Schaltungen, die Flip-Flops und/oder RAM-Speicher enthalten, ergibt sich für das ATE das Problem, dass die inneren Zustände nicht direkt ausgelesen oder verändert werden können. Aktuelle Bausteine höherer Komplexität (Mikrocontroller, PLDs etc. haben daher separate Testschaltungen eingebaut, mit deren Hilfe über eine separate Diagnoseschnittstelle, den JTAG-Bus, die internen Zustände beobachtet und geändert werden können. (Siehe auch Boundary Scan Test)
Das Testen von komplexen Systemen, wie z.B. "Systems on Chip"- (SoC) und "mixed Signal"-Bauelementen (MSIC) mit sehr unterschiedlichen Signalen (analog, digital) bei sehr hohen Frequenzen, ist derzeitig die größte Herausforderung für die ATE-Hersteller.
Zusätzlich werden Funktionen der ATEs, als so genannte built-in-self-test-Einheiten (BIST), in die zu testenden Bauteile verlagert. Das verringert die Kosten für ATEs und reduziert Störungen durch die Leitungen/Kontaktiervorrichtungen zwischen ATE und zu testendem Bauteil.
