AMD Athlon 64 X2
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Der Athlon 64 X2 ist ein Mikroprozessor für Computer. Es handelt sich um AMDs Dual-Core-Version des Athlon 64.
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[Bearbeiten] Allgemeines
Der Athlon 64 X2 beinhaltet zwei CPU-Kerne und verhält sich softwareseitig damit ähnlich wie ein Zwei-Prozessor-System. Dies bedeutet, dass nur beim gleichzeitigen Einsatz mehrerer Programme eine Performancesteigerung erzielt werden kann, falls nicht speziell angepasste Programme benutzt werden. Diese angepassten Programme laufen in mehreren Threads ab, von denen jeder - unabhängig von den übrigen Threads - auf einem eigenen CPU-Kern lauffähig ist. Unter diesen Programmen sind bislang fast nur professionelle Programme für Rendering und ähnliches. Jedoch gibt es auch schon einige Computerspiele, die auf Dual-Core optimiert sind.
Aber auch im Alltag ist mit Dual-Core ein deutlich flüssigeres Arbeiten möglich, da immer ein Kern für neue Aufgaben bereit steht und das System nicht erst warten muss, bis Ressourcen verfügbar sind.
Da auch Intel Dual-Core-CPUs auf den Markt brachte und Multicore-Prozessoren einen neuen Standard darzustellen scheinen, ist damit zu rechnen, dass immer mehr Programme für Dual-Core-CPUs optimiert werden.
Der Athlon 64 X2 gibt sich als Hyper-Threading-fähig aus und kann dadurch von diversen Optimierungen profitieren, die bisher nur den Intel-Prozessoren zugute kamen. Die CPU wurde für den Sockel 939 sowie den Sockel AM2 entworfen und besitzt dementsprechend einen 2-Kanal-Speichercontroller (einen gemeinsamen, nicht einer pro Kern). Außerdem dient sie als Basis für AMD LIVE!.
[Bearbeiten] Fertigung
AMD bietet auch Sonderversionen der jeweiligen Prozessorkerne mit teilweise deaktiviertem L2-Cache an. Grund dafür ist, dass es bei der Produktion häufig vorkommt, dass ein Teil des L2-Caches defekt ist. Da die CPU eigentlich funktionsfähig ist, wird einfach der defekte Teil des Caches deaktiviert. Es gibt auch Fälle wo bei einem Defekt in einem der CPU-Kerne dieser deaktiviert und die CPU als Singlecore Athlon 64 verkauft wird.
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 939
[Bearbeiten] Manchester
- Revision E4
- L1-Cache: Je Kern 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: Je Kern 512 KB mit Prozessortakt
- Speichercontroller: Dual-Channel DDR-SDRAM
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit
- Sockel 939, HyperTransport mit 1000 MHz (HT1000)
- Betriebsspannung (VCore): 1,30V - 1,35V
- Leistungsaufnahme (TDP): 89 W (4600+: 110 W)
- Erscheinungsdatum: 31. Mai 2005 (Vorankündigung: 21. April 2005)
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 147 mm² bei 154,0 Millionen Transistoren
- Taktfrequenzen: 2000 - 2400 MHz
- 3800+: 2000 MHz
- 4200+: 2200 MHz
- 4600+: 2400 MHz
[Bearbeiten] Toledo
- Revision E6
- L1-Cache: Je Kern 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: Je Kern 1024 KB mit Prozessortakt (Sonderversionen mit 512 KB, Rest deaktiviert)
- Speichercontroller: Dual-Channel DDR-SDRAM
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit
- Sockel 939, HyperTransport mit 1000 MHz (HT1000)
- Betriebsspannung (VCore): 1,30V - 1,35V
- Leistungsaufnahme (TDP): 89 W (3800+ bis 4400+); 110 W (4400+ bis 4800+)
- Erscheinungsdatum: 31. Mai 2005 (Vorankündigung: 21. April 2005)
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 199 mm² bei 233,2 Millionen Transistoren
- Taktfrequenzen: 2000 - 2400 MHz
- 3800+: 2000 MHz (nur 2× 512 KB L2-Cache)
- 4200+: 2200 MHz (nur 2× 512 KB L2-Cache)
- 4400+: 2200 MHz
- 4600+: 2400 MHz (nur 2× 512 KB L2-Cache)
- 4800+: 2400 MHz
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel AM2
Abkürzungen
- EE: Energy Efficient bedeutet, dass die CPU im Vergleich weniger Strom verbraucht und dadurch die Verlustleistung geringer ist.
- SFF: Small Form Factor bedeutet, dass die Verlustleistung gegenüber EE noch einmal deutlich verringert wurde. Die CPU benötigt dadurch eine weniger aufwendige Kühlung und ist damit für kleinere Computergehäuse geeignet.
[Bearbeiten] Windsor-512
- Revision F2
- L1-Cache: Je Kern 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: Je Kern 512 KB mit Prozessortakt (Sonderversionen mit 256 KB, Rest deaktiviert)
- Speichercontroller: Dual-Channel DDR2-SDRAM
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit, AMD-V
- Sockel AM2, HyperTransport mit 1000 MHz (HT1000)
- Betriebsspannung (VCore): siehe unter Taktfrequenzen
- Leistungsaufnahme (TDP): siehe unter Taktfrequenzen
- Erscheinungsdatum: 23. Mai 2006
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 183 mm² bei 153,8 Millionen Transistoren
- Taktfrequenzen: 2000 - 2600 MHz
- Standard (TDP: 89 W, VCore: 1,35 - 1,40 V)
- 3600+: 2000 MHz (nur 2× 256 KB L2-Cache)
- 3800+: 2000 MHz
- 4200+: 2200 MHz
- 4600+: 2400 MHz
- 5000+: 2600 MHz
- EE (TDP: 65 W, VCore: 1,20 - 1,25 V)
- 3600+: 2000 MHz (nur 2× 256 KB L2-Cache)
- 3800+: 2000 MHz
- 4200+: 2200 MHz
- 4600+: 2400 MHz
- EE SFF (TDP: 35 W, VCore: 1,025 - 1,075 V)
- 3800+: 2000 MHz
- Standard (TDP: 89 W, VCore: 1,35 - 1,40 V)
[Bearbeiten] Windsor-1024
- Revision F2
- L1-Cache: Je Kern 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: Je Kern 1024 KB mit Prozessortakt
- Speichercontroller: Dual-Channel DDR2-SDRAM
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit, AMD-V
- Sockel AM2, HyperTransport mit 1000 MHz (HT1000)
- Betriebsspannung (VCore): siehe unter Taktfrequenzen
- Leistungsaufnahme (TDP): siehe unter Taktfrequenzen
- Erscheinungsdatum: 23. Mai 2006
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 230 mm² bei 227,4 Millionen Transistoren
- Taktfrequenzen: 2000 - 2600 MHz
- Standard (TDP: 89 W, VCore: 1,35 - 1,40 V)
- 4000+: 2000 MHz
- 4400+: 2200 MHz
- 4800+: 2400 MHz
- 5200+: 2600 MHz (TDP: 125 W)
- EE (TDP: 65 W, VCore: 1,20 - 1,25 V)
- 4000+: 2000 MHz
- 4400+: 2200 MHz
- 4800+: 2400 MHz
- Standard (TDP: 89 W, VCore: 1,35 - 1,40 V)
[Bearbeiten] Brisbane
- Revision G1
- L1-Cache: Je Kern 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: Je Kern 512 KB mit Prozessortakt
- Speichercontroller: Dual-Channel DDR2-SDRAM
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit, AMD-V
- Sockel AM2, HyperTransport mit 1000 MHz (HT1000)
- Betriebsspannung (VCore): 1,25 - 1,35 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
- Erscheinungsdatum: 05. Dezember 2006
- Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
- Die-Größe: ?? mm² bei ?? Millionen Transistoren
- Taktfrequenzen: 2100 - 2600 MHz
- 4000+: 2.100 MHz
- 4400+: 2.300 MHz
- 4800+: 2.500 MHz
- 5000+: 2.600 MHz
[Bearbeiten] Weblinks
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