Die shrink
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Con il termine "Die shrink" si intende un semplice ridimensionamento di un Core elaborativo di un processore. In altri termini, quando una CPU viene progettata e poi costruita, essa viene dimensionata in relazione al processo produttivo di cui potrà avvantaggiarsi, ad esempio quello a 90 nm; un "Die shrink" di tale CPU non è altro che la realizzazione dello stesso identico progetto mediante un processo produttivo più avanzato, ad esempio quello a 65 nm.
[modifica] Vantaggi
Tale operazione consente di ridurre drasticamente i costi di sviluppo in quanto il processore rimane fondamentalmente lo stesso, quindi senza evidenti variazioni architetturali, ma al tempo stesso ridurre i consumi, dato che un processo produttivo più evoluto sviluppa meno calore a parità di clock, e facendo aumentare la resa produttiva per ogni singolo wafer di silicio.
[modifica] Esempi di Die shrink
Intel ha realizzato, e realizzerà a breve alcuni processori che sono fondamentalmente dei "Die shrink" di progetti già esistenti. Il più imminente esponente di questa tecnica è il processore Cedar Mill, die shrink di Prescott. Più avanti nel tempo verrà presentato anche Ridgefield, die shrink a 45 nm del processore Core 2 Duo Conroe (costruito invece a 65 nm).
