Tauchlöten

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie

Beim Tauchlöten wird das Werkstück ganz oder teilweise in das flüssige Lot eingetaucht, um die Lötstelle intensiv zu erhitzen. Dieses Verfahren erhöhte bei der Herstellung von einseitig bestückten Leiterplatten die Arbeitsproduktivität gegenüber der arbeitsintensiven Verlötung mittels Lötkolben, da nun alle Lötstellen der Leiterplatte gleichzeitig verlötet werden konnten. Später wurde das Tauchlöten durch das Schwalllöten abgelöst.

Mit Einführung der SMD-Technik spielte das Tauchlöten praktisch keine Rolle mehr. Heute sind in der Elektroindustrie das Wellen- und Schlepplöten sehr weit verbreitet. Mit diesen Verfahren können durchaus einfache SMD-Bauelemente bei angepasster Bestückungsdichte gelötet werden. Allerdings stößt die Anwendung dieser Standardverfahren bei höherer Bestückungsdichte und bei schwieriger zu lötenden Bauelementen sehr schnell auf Grenzen. Hier bringt die stark zunehmende Anwendung von Lötanlagen mit Doppelwelle weitere Verbesserungen.