Sockel 775
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| Sockel 775 | |
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| Spezifikationen | |
| Einführung: | 2004 |
| Bauart: | LGA |
| Kontakte: | 775 |
| Busprotokoll: | AGTL+ |
| Bustakt (FSB): | 133 MHz (Quadpumped), FSB533 200 MHz (Quadpumped), FSB800 266 MHz (Quadpumped), FSB1066 |
| Betriebsspannung: | 1,2 V - 1,4 V |
| Prozessoren: | Intel Pentium 4 (2.66 - 3.8 GHz) Intel Celeron (2.26 - 3.46 GHz) Intel Pentium 4 EE (3.4 und 3.46 GHz) Intel Pentium D (2.66, 2.8, 3.0 , 3.2 und 3.6 GHz) |
| Dieser Artikel ist Teil der CPU-Sockel-Reihe | |
Der Sockel 775 (auch: LGA775 und Sockel T) ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren mit Prescott-, Prescott-2M-, Smithfield- und Gallatin-Kern, wobei der Gallatin-Kern nur bei der Intel Pentium 4 Extreme Edition und der Smithfield-Kern nur bei Intels Dual-Core-Prozessoren (Pentium D und Pentium Extreme Edition) Verwendung findet.
Der Sockel 775 löste den Sockel 478 für den Pentium 4 ab, um höhere Taktfrequenzen und einen höheren Front Side Bus zu ermöglichen. Mit dem Sockel 775 kehrt Intel von Prozessoren im Pin Grid Array-Package ab. Prozessoren in LGA-Gehäusen haben Kontaktflächen statt Kontaktpins. Die Pins verursachten mit steigender Taktfrequenz des Front Side Bus elektromagnetische Interferenzen (Antenneneffekt), die umliegende elektronische Bauteile stören könnten.
Mit dem Sockel 775 führte Intel einige neue Technologien wie DDR2-SDRAM-Arbeitsspeicher und PCI-Express ein. Mainboards mit LGA775-Chipsatz ließen sich anfangs mit DDR2-SDRAM-Arbeitsspeicher der Typen PC3200, PC2-4200 und PC2-5300-DIMMs bestücken, seit Mitte 2006 werden auch PC2-6400-DIMMs unterstützt.
Der Entwicklungsname Sockel T leitet sich von dem ursprünglich für diesen Sockel geplanten Pentium 4 Prozessor mit Tejas-Kern ab.
Der Sockel 775 wurde der Öffentlichkeit von Intel zuerst Juni 2004, als Reaktion auf AMDs Präsentation des Sockels 939, vorgestellt.
