Moulded Interconnected Devices
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MID=Moulded Interconnect Devices zu deutsch: "Spritzgegossener Schaltungsträger"
Die MID-Technik bezeichnet das Aufbringen metallischer Leiterbahnen auf spritzgegossene Kunststoffträger. Dabei kommen unterschiedliche Techniken zum Einsatz. Nachdem bereits Anfang der 80er Jahre eine Revolution in der Elektrondustrie prognostiziert wurde, verschwand die Idee aufgrund technologischer Probleme bis vor einigen Jahren. Gegenüber den herkömmlichen "2D"-Leiterplatinen bietet die MID-Technologie insbesondere Vorteile in der Designfreiheit, denn die Leiterbahnen können direkt auf dem Gehäuse und somit dreidimensional gestaltet werden, was neue Anwendungsmöglichkeiten und Kosteneinsparungen mit sich bringen kann.
Inhaltsverzeichnis |
[Bearbeiten] MID Heißprägen
Hierbei wird das Leiterbahnlayout mit einem beheizten Prägestempel aus einer galvanisch hergestellten Kupferfolie ausgestanzt und auf den teilweise plastifizierten Kunststoffträger aufgepresst. Die Kupferfolie besitzt eine rauhe Rückseite, damit eine gute Verbindung mit dem plastifizierten Kunststoff gewährleistet wird.
[Bearbeiten] Laser MID Verfahren
Beim Laser MID Verfahren unterscheidet man zwei unterschiedliche Verfahren:
[Bearbeiten] Voll additives LDS (Laser Direktstrukturieren)
Hierbei wird ein kerkatlytisch gefüllter, metallisierbarer Kunststoff verwendet. Mit dem Laser werden nur diejenigen Bereiche, welche später metallisiert werden sollen, aktiviert. Anschließend wird der Kunststoffträger gereinigt. Im nächsten Prozessschritt werden die Kupferleiterbahnen galvanisch abgeschieden (Schichtdicke ca. 5µm) und anschließend mit einer Nickel- (ebenfalls 5µm) als Diffusionsbarriere und einer Goldschicht (ca. 0,1µm) veredelt.
[Bearbeiten] Subtraktives LDS
Beim Subtraktiven LDS wird die gesamte Bauteiloberfläche metallisiert. Anschließend werden per Laser die Leiterbahnen elektrisch getrennt. Das bedeutet, es wird an bestimmten Stellen das abgeschiedene Metall abgetragen und so elektrisch gegeneinander isolierte Bereiche erzeugt.
[Bearbeiten] Zweikomponentenspritzguss
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, den Schaltungsträger im Zweikomponentenspritzguss herzustellen. Ein Kunststoff bildet den Grundkörper, ein weiterer ist metallisierbar und bildet das Leiterbahnlayout ab. Anschließend wird diese zweite Komponente metallisiert.
[Bearbeiten] Flamecon-Verfahren
Hierbei wird ein kontinuierlich zugeführter Kuferedraht aufgeschmolzen und mit Druckluft auf die Trägermaterialen aufgespritzt. Wesentliche Vorteile sind die chemie- und maskenfeie Herstellung sowie die hohe Flexiilität; es lassen sich durch softwaregesteuerte Roboter Losgrößen von 1 kostengünstig realisieren. Das Verfahren wird von der Leoni-AG entwickelt und soll in wenigen Jahren die manuelle Kabelbaumfertigung ersetzten.
