Diskussion:Chemisch-mechanisches Polieren
aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
habe das wort _negativ_ rausgenommen. grund ist, dass es chucks gibt, die in der lage sind, die ebenheit eines wafers beim polieren zu messen und ihre oberflächenstruktur an das gewünschte abtragsprofil anzupassen. zum variieren der chuck-oberfläche gibt es von verschiedenen firmen verschiedene konstruktionen, sowohl pneumatische, als auch mit piezo-elementen (s.a. www.piezochuck.de)